4、芯片定位：BGA2008增加了辅助定位功能。使BGA返修台用红色激光为BGA芯片中心定位，用户在BGA焊接时，非常方便芯片的对位，使用更加简单顺手。
1、国际先进的双向暗红外加热系统：BGA2008返修台采用了威力泰成熟的BGA双向暗红外加热技术，上下均采用暗红外加热板。可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与热风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；同时整套设备无需更换加热喷咀，节约投资成本。
BGA2008返修台产品概述：
登录名：密码：找回密码注册昵称：匿名评论SMTVIP商城的BLBGA返修台4500/台【商品简介】：
6、一体化的设计：BGA2008采用和整机全部一体化的设计，万能定位支架和万能定位PING可以实现主板等大型PCB板的支撑和固定，尤其适合上面PCB的制程。这样可以对一些易变形的主板进行预防或轻微矫形，并且通过专用的PCB夹具实现PCB板的固定，确保主板维修的成功率。
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顶部加热面积80*80mm 2、先进的温控系统：整机上下温区独立加热，上下独立温度控制，焊接完毕还具有报警功能。同时温控系统控温精度高，简单易操作，使整套系统工作稳定且具有很高的焊接成功率。
BGA2008返修台主要特点：
7、经济的投资：在产品设计过程中，我们充分考虑到一般中小维修部的实际情况,台式回流焊，尽量压缩成本。同时在其控温精度、焊接效率、BGA对位等方面，能够达到高档返修台的效果，减低用户的投资成本。
底部预热面积200*200mm
产品功率900WBGA返修台
顶部加热功率300W 5、大面积的加热系统和预热系统：顶部加热80×80MM、底部加热200×200MM。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。
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BGA2008返修台是威力泰针对国内用户的实际需求，开发出来的基本型的BGA返修台，它在威力泰BGA系列产品基础上优化，降低成本，进行了大量的改进，使其在易操作性和减低成本等各方面都有了很大提高。这款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片(包括南北桥、显卡芯片等)的返修焊接。
底部预热功率600W
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电源220V
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8、更加广泛的用户群：整机体积小，预热面积大，非常适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面非常方便，放置在一个纸BGA返修台箱就可以轻松运输，满足个体、企业、研究所等更大客户的维修使用。
3、时尚便捷的外观：外观设计整合了威力泰BGA系列产品设计思路，采用黑色一体化的设计和圆弧形的顶部加热器。这样使得BGA返修台外形时尚，集成度更高，占用面积更小，可以非常轻松的放置在面积在400MM空间里面。
【备注】：BGA返修台
BGA2008返修台产品特征：
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